首台国产光刻机正式投入使用

光刻机作为芯片制作过程中的重要设备，其高端的核心技术目前基本上都被荷兰ASML一家给垄断，日本的尼康，佳能也只是勉强生产中端的DUV光刻机。

一直以来对中谨言慎行的ASML也罕见发声：“美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，Zui终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术，这需要时间，但Zui终他们会实现目标。”

近日，guoneishichang传出了两条重磅消息，无疑是成功的证明了中国光刻机自研量产的可行性。

首先，由上海微电子自主研发的首台金凸块封测光刻机（SMEE）正式交付，采购方是深圳同兴达科技公司。该公司成立于2021年12月，主营半导体芯片先进封装测试相关之生产、销售及服务，是同兴达集团Zui年轻的子公司。

此次搬入仪式中的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。

据了解，昆山同兴达将于今年3月完成设备调试及开始样品试制，规划于今年5月完成量产1000片/月，明年8月将完成一期满产（2W片/月）。

光刻机不是只有制造芯片一种，除了按光源先进程度分为EUV、DUV、UV以外，按用途还可分为制造芯片用的前道光刻机和封测用的后道光刻机。

我国在封测领域目前处于quanqiulingxian水平，上海微电子在封测光刻机领域的市场份额已经达到80%左右，在全球市场也能占到40%。去年，上海微电子就已经推出了首台2.5D / 3D先进的封装光刻机。

国产接近式光刻机已投入市场

步进式光刻机已启动用户优化

这个消息是从大族激光传来的，这家企业于1996年成立于深圳，是国家重点高新技术企业，主营方向是激光加工的解决方案及相关的配套设施。

这里有两个新名词：接近式光刻机和步进式光刻机，下面给大家简单介绍一下：

先说接近式光刻机，它是一种特殊的光刻机，它使用接近光学系统来制作图案。

它的优点很多，可以概括为“三高”，即高精度、高速度、高效率。一般用于制造微纳米级的半导体器件、生物医学微器件等。

再看步进式光刻机，它是Zui早的光刻机之一，早在上世纪60年代就开始应用于半导体制造了。它通过使用光学系统，能在基材上制作出很多份相同的图案。

它的优点是“两高”——高速度、高效率，是制造大批量半导体芯片等产品的理想工具，是光刻技术bukehuoque的组成部分，在半导体制造、微纳米加工、生物医学等领域多有应用。

对于现阶段的国产半导体而言，这些光刻机的落地有着重大意义，无论是5G基站的分立器件领域，或者LED等智能电子领域，guoneishichang都基本搭建出了完善的设备、材料和技术产业体系，为国产半导体产业发展奠定了坚实的基础。

不可否认，国产光刻机的整体水平与ASML的设备相比还有着较大差距，但正所谓“不积跬步无以至千里”，如今国内光刻市场已填补空白，迈出了关键性的一步，相信在不久的将来，后续的技术设备将得到强化。