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全加成工艺
发布时间: 2024-05-30 14:47 更新时间: 2024-11-21 07:00
加成法图片


1.全加成工艺    

也称CC-4法。完全用化学镀铜形成电路图形和孔金属化互连,其工艺如下,如下图所示:

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催化性层压板下料→涂催化性黏合剂→钻孔→清洗→负相图形转移→粗化→化学镀铜→(后面的处理与减成法相同)去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂覆→网印文字符号。


2.半加成法    

这种工艺方法是使用催化性层压板或非催化性层压板,钻孔后用化学镀铜工艺使孔壁和板面沉积一层薄金属铜(约2~5m以上),然后负相图形转移,进行图形电镀铜加厚(有时也可镀Sn-Pb合金),去掉抗蚀膜后进行快速蚀刻,非图形部分2~5m的铜层迅速被蚀刻掉,留下图形部分,即孔也被金属化了的印制电路板。差分蚀刻常被使用到半加成法中。


这种方法将电镀加成与快速蚀刻相结合,所以又称为“半加成法”。


3.NT法

NT方法采用具有催化性的覆铜箔层压板,在其表面蚀刻出导体图形后,整块涂覆环氧树脂膜(或只将焊盘部分留出),然后进行钻孔、孔金属化,再用CC-4法沉积所需厚度的铜,得到孔金属化的印制电路板。


4.光成形法

光成形法是在预先涂有黏合剂的层压板上钻孔并粗化处理,浸一层光敏性敏化剂,干燥后用负相底片曝光,然后再用CC-4法进行沉铜。这种方法的优点是不需印制图形,是用光化学反应产生电路图形,比较简单经济。


5.多重布线法    

多重布线法采用数控布线机,使聚酰亚胺绝缘黏合剂将铜导线铺设在绝缘板上,从而被黏合剂粘牢。钻孔后用CC-4法沉铜以连接各层电路。这种方法可用布线机与计算机联合工作,面线可以重叠和交叉,布线密度高,速度快,生产周期短,成本低。


加成法多用于双面印制电路板与多层印制电路板的制作,因此,每一种方法都存在孔金属化的共同问题。它与电路图形制作是一起完成的,与减成法的主要不同之处就是无须进行蚀刻。


此外,还有一种机械制作电路图形的方法:将金属箔冲压并黏结在绝缘底板上,称为“冲压线路工艺”或“冲模切割法”。如下图所示。


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这种方法要有一个冲模,它具有Zui终产品所要求的电路图形。冲模可用普通机械加工的方法,也可用光刻的方法制造。在冲制电路图时,冲模要加热,它迫使涂有黏合剂的铜箔压入绝缘基材中,在实现电路图形切割的同时,黏合剂也被加热,完成铜箔与绝缘基材的黏结。同时将导线边沿部分压入基材中,将电路图形的制作、黏合、落料、冲孔等几道工艺步骤一次完成。这种工艺只能生产线路比较简单、密度比较小的印制电路板,现在已经淘汰。


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