随着工艺技术不断地发展，印制电路制造方法呈现了多样化。不过，无论哪种方法，其制造工艺基本都能够覆盖如下几个重要工序，即照相制版、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆以及有机材料涂覆等。加工方法固然很多，但制作工艺基本上分为两大类，即“减成法”（也称为“铜蚀刻法”）和“加成法”（也称“添加法”）。这两类方法又派生出若干种制造工艺。下面介绍其中有代表性的几种。

减成法通常先采用光化学法、丝网印刷法或电镀法在覆铜箔板的铜表面上形成具有抗蚀的电路图形，然后再用化学腐蚀的方法，将不必要的部分铜箔蚀刻掉，留下所需要的电路图形，具体包括如下几种工艺。

1．图形电镀蚀刻工艺  

图形转移电镀蚀刻工艺一直以来都是制作双面印制电路板或多层印制电路板的典型技术，也被称为“标准法”。在制备一些常规的印制电路板产品中，其最为常用，相应的工艺流程如下，如下图所示：

下料→钻孔→孔金属化→预电镀铜→图形转移→图形电镀→去膜→蚀刻→电镀插头→热熔→外形加工→检测→网印阻焊剂→网印文字符号。

其中，将图形转移至覆铜板的表面必须采用具备抗电镀能力的抗蚀层材料。目前最为常用的有感光的干膜材料和丝网印刷的湿膜材料等两类。

（1）感光干膜图形工艺

在洁净的覆铜板上均匀地涂布一层感光胶或粘贴光致抗蚀干膜，通过照相底版曝光、显影、固膜、蚀刻获得电路图形。将抗蚀膜去掉后，经过必要的机械加工，最后进行表面涂覆，印刷文字、符号后成为成品。这种工艺的特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产。

（2）丝网印刷湿膜图形工艺   

将事先制好的、具有所需电路图形的模板置于洁净的覆铜板的铜表面上，用刮刀将抗蚀材料丝印到铜箔表面上，得到抗蚀印料图形，干燥后采用铜腐蚀溶液对不需要的裸铜进行化学蚀刻，最后去除印料，得到所需的电路图形。这种方法可以进行大规模地机械化生产，产量大，成本低，但精度不如光化学蚀刻工艺。

2．全板电镀掩蔽法    

图形电镀蚀刻工艺除能够提高铜线路和金属化孔厚度外，还可以通过电镀抗蚀金属，在孔内形成抗蚀层，从而保护孔内铜不在蚀刻工序中被腐蚀。

全板电镀通过使用一种性能特殊的掩蔽干膜（性软而厚），将孔和图形掩盖起来，蚀刻时作抗蚀膜作用，从而有效地保护好金属化孔内的铜。其工艺流程如下：

下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂覆→网印文字符号。

全板电镀掩蔽法最大的优点在于不用二次做掩蔽图形，减少了Sn或Pb等抗蚀金属的大量使用。不仅节约了生产时间，减少了生产工序，而且使印制电路板进一步绿色化。不过，由于全板电镀可能形成较厚的铜，使得该方法要制备精细线路存在困难。

3．差分蚀刻工艺法

差分蚀刻工艺的使用是基于超薄铜箔的层压板，其主要工艺与图形电镀蚀刻工艺相似。只是在图形电镀铜后，电路图形部分和孔壁金属铜的厚度约30m以上。将干膜或湿膜去掉后，非电路图形部分仍为2~5m厚的超薄铜箔。对它进行快速蚀刻，2~5m厚的非电路部分被蚀刻，而电镀30μm厚的电路图形部分只被蚀刻掉相应的厚度而留下来了。这种方法是下一代制作高精度、高密度印制电路板的重要方法。