1．全加成工艺    

也称CC-4法。完全用化学镀铜形成电路图形和孔金属化互连，其工艺如下，如下图所示：

催化性层压板下料→涂催化性黏合剂→钻孔→清洗→负相图形转移→粗化→化学镀铜→（后面的处理与减成法相同）去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂覆→网印文字符号。

2．半加成法    

这种工艺方法是使用催化性层压板或非催化性层压板，钻孔后用化学镀铜工艺使孔壁和板面沉积一层薄金属铜（约2~5m以上），然后负相图形转移，进行图形电镀铜加厚（有时也可镀Sn-Pb合金），去掉抗蚀膜后进行快速蚀刻，非图形部分2~5m的铜层迅速被蚀刻掉，留下图形部分，即孔也被金属化了的印制电路板。差分蚀刻常被使用到半加成法中。

这种方法将电镀加成与快速蚀刻相结合，所以又称为“半加成法”。

3．NT法

NT方法采用具有催化性的覆铜箔层压板，在其表面蚀刻出导体图形后，整块涂覆环氧树脂膜（或只将焊盘部分留出），然后进行钻孔、孔金属化，再用CC-4法沉积所需厚度的铜，得到孔金属化的印制电路板。

4．光成形法

光成形法是在预先涂有黏合剂的层压板上钻孔并粗化处理，浸一层光敏性敏化剂，干燥后用负相底片曝光，然后再用CC-4法进行沉铜。这种方法的优点是不需印制图形，是用光化学反应产生电路图形，比较简单经济。

5．多重布线法    

多重布线法采用数控布线机，使聚酰亚胺绝缘黏合剂将铜导线铺设在绝缘板上，从而被黏合剂粘牢。钻孔后用CC-4法沉铜以连接各层电路。这种方法可用布线机与计算机联合工作，面线可以重叠和交叉，布线密度高，速度快，生产周期短，成本低。

加成法多用于双面印制电路板与多层印制电路板的制作，因此，每一种方法都存在孔金属化的共同问题。它与电路图形制作是一起完成的，与减成法的主要不同之处就是无须进行蚀刻。

此外，还有一种机械制作电路图形的方法：将金属箔冲压并黏结在绝缘底板上，称为“冲压线路工艺”或“冲模切割法”。如下图所示。

这种方法要有一个冲模，它具有最终产品所要求的电路图形。冲模可用普通机械加工的方法，也可用光刻的方法制造。在冲制电路图时，冲模要加热，它迫使涂有黏合剂的铜箔压入绝缘基材中，在实现电路图形切割的同时，黏合剂也被加热，完成铜箔与绝缘基材的黏结。同时将导线边沿部分压入基材中，将电路图形的制作、黏合、落料、冲孔等几道工艺步骤一次完成。这种工艺只能生产线路比较简单、密度比较小的印制电路板，现在已经淘汰。