随着集成电路芯片的特征尺寸不断缩小，芯片的集成规模越来越大，对应的集成电路芯片制程设备的技术壁垒越高、制造难度越大、研发投入也越来越高。一条先进半导体产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的75%以上，由此衍生出巨大的设备需求市场。在集成电路制程设备中，晶圆制造设备的最终产品为硅片，主要受众为晶圆制造厂，如日本信越化学（Shin-Estu）、日本三菱住友（SUMCO）、上海新昇等；光刻、刻蚀、镀膜等设备主要用于芯片制造，主要受众为芯片代工厂，如台积电、中芯国际、上海华虹等，或为整合元件制造商，如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等；封测设备主要用于芯片制造中与芯片制造完成后的系列工序，后者包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节，设备受众为专门的封测厂，如日月光、Amkor、长电科技等。

据智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体设备行业发展现状调查及投资发展潜力报告》表示：5G/物联网/人工智能等新技术的出现将驱动半导体行业发展，目前全球半导体设备已进入新一轮增长周期。如下图所示，2021年，全球半导体制造设备销售额高达约670亿美元，约4200亿元人民币，相较于2020年，同比增长11%。半导体设备市场增长主要受益于三点：(1)新一代芯片制程工艺提升半导体设备的价格和数量。(2)5G/IoT/AI等新应用带来芯片制造商扩产需求。(3)中国集成电路芯片自主可控趋势下，中国半导体Fab大规模扩产时对半导体设备的增量需求。

国外市场分析

全球半导体设备市场集中度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。据Bloomberg数据，2020年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、泛林半导体(Lam Research)、东京电子(TEL)、科磊(KLA)，这五大半导体制造商凭借其lingxian的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过65%的份额。下表1所示为2020年全球qianshi大半导体设备供应商排名，表2给出了2020年全球半导体设备企业主要产品分布情况。

细分领域术业有专攻，全球设备行业龙头各显神通占据shijielingxian地位。下面将对相关领域的主要企业作简要介绍。