硅激光器的前景

在接下来的几年里，这里讨论的每一种方法都肯定会取得进一步进展。预计它们最终将共存以满足不同的应用程序需求和用例。

相对适中的安装成本和倒装芯片激光器组件的准备就绪将使近期产品成为可能，并且对于每个光子IC只需要一个或几个激光器的应用特别有吸引力，例如数据中心使用的光收发器。此外，这种方法固有的灵活性使其对需要非标准激光波长或不常见的光子技术的应用具有吸引力。

对于每个光子IC需要多个激光器或放大器的大批量应用，转移印刷和芯片到晶圆键合提供更高的制造吞吐量、更小的耦合损耗，并有可能进一步降低成本。因为这里的设置成本要高得多，所以适合这些技术的应用程序必须有很大的市场。

最后，硅上的直接III-V族外延，例如NRE技术，代表了激光集成的最高水平。但必须在材料质量和晶圆级集成方面取得进一步进展，才能释放其潜力。