8 月 12 日，美国发布了一项临时最终规定，将 4 项“新兴和基础技术”加入出口管制清单，其中 3 项涉及半导体，并包括芯片设计中最上游、最高端的产业 EDA。

据悉，这 4 项技术是 42 个参与国在 2021 年 12 月会议上达成共识控制的项目之一。具体包括：两种超宽带隙基板半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石，设计 GAAFET 架构（全栅场效应晶体管）的先进芯片 EDA 软件工具，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术。

针对“设计 GAAFET 架构（全栅场效应晶体管）的先进芯片 EDA 软件工具”的管制将自 2022 年 8 月 15 日起算 60 天后生效，公众可以在 2022 年 8 月 15 日起算 30 天内就该项管制的具体实施提交评论意见。而其他三项管制的生效日期则为 2022 年 8 月 15 日。

这 4 项技术中，最受外界关注的当属 EDA 软件。EDA 是电子设计的基石产业，也被行业内称为“芯片之母”。

具体而言，EDA 涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术，诸如：系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板（PCB）设计与校验，集成电路（IC）版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计，芯片上系统（SoC）设计，可编程逻辑器件（PLD）和可编程系统芯片（SOPC）设计，专用集成电路（ASIC）和专用标准产品（ASSP）设计技术等。

据悉，如果把芯片制造比作建造一座大厦的话，IC 设计就是大厦的设计图纸，EDA 软件就是这张图纸的设计工具，只不过 EDA 软件比建筑设计软件的复杂度要高出 N 个数量级。

利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个过程，在计算机上自动处理完成。并且是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。EDA 技术可以广泛应用于电子、通信、航空航天、机械等多个领域。